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CB3S

主控芯片:BK7231N
规格:1T1R
速率:150M
接口:UART 、PWM 、ADC 、DAC 、I2C 、SPI 、GPIO 、SDIOT
尺寸:16*24*0.8mm (L*W*H)
工作电压:3.3V
无线标准:802.11b/g/n+BLE5.1
频带宽度:2.4G
工作温度:-20°C to +85°C

产品介绍

产品特点


■ 支持Free RTOS操作系统

■ 支持Soft AP

■ 符合CE/FCC/SRRC电磁兼容法规

■ 遵循RoHs/REACH环保指令

■ 邮票孔封装,易于SMT制程

■ 适用于:电工、照明、大小家电、氛围照明

CB3S_深圳市创凌智联科技有限公司 2.pngCB3S_深圳市创凌智联科技有限公司.pngwqeqwe.jpg

NoNameIO TypeDescription
1RSTI低电平复位,高电平有效(内部已做拉高处理)对应IC- CEN
2ADC3AIADC端口,对应IC- P23
3CENI使能脚,内部拉高处理,兼容其他模组设计对接
4P14I/O通用GPIO口对应IC-P14
5P26I/OGPIOP_26,对应IC-P26,PWM5
6P24I/OGPIOP_24,对应IC-P24,PWM4
7P6I/OGPIOP_6,对应IC-P6,PWM0
8VCCP电源引脚(3.3V)
9GNDP电源参考地
10P9I/OGPIOP_9,对应IC-P9,PWM3
11TXD2I/OUART2_TXD(用于打印模组内部信息) 对应IC- P0
12CSNI/O产测控制引脚。如做普通IO使用必须外部上拉高电平,禁止上电前拉低
13P8I/OGPIOP_8,对应IC-P8,PWM2
14P7I/OGPIOP_7,对应IC-P7,PWM1
15RXD1I/OUART1_RXD(用户串口)对应IC- P10;禁止上拉,MCU对接串口默认状态需配置成低电平或者高阻态
16TXD1I/OUART1_TXD(用户串口)对应IC- P11;禁止上拉,MCU对接串口默认状态需配置成低电平或者高阻态
17ADC3AI(不建议使用,如需要请使用引脚2)ADC端口,对应IC- P23。SPI烧录引脚
18P22I/O(不建议使用)GPIOP_22,对应IC-P22。SPI烧录引脚。
19CSNI/O客户使用需加上拉电阻,禁止在上电前拉低,对应 IC -P21
20P20I/O(不建议使用)GPIOP_20,对应IC-P20。SPI烧录引脚
21NC

22

NC


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